英特尔需要在2027年初之前找到一个核心客户。
据
英特尔多年来一直致力于将其制造部门打造成为
Piper Sandler公司写道：“14A代工厂的数据预示着良好的前景，只待主要客户。”该公司表示，由于英特尔的技术成果似乎正在提升，台积电产能紧张，且客户希望在台湾以外获得更多制造和封装选择，因此美国主要芯片公司正在评估该工艺。
台积电仍然是先进芯片领域的主要代工制造商。Piper Sandler表示，其产能已排至2028年，这为其他供应商创造了机会。但这并不意味着英特尔已经赢得了任何订单——评估一项工艺与将一条主要产品线投入该工艺是截然不同的两件事。不过，已公布的客户名单表明，英特尔至少正在与它需要接触的公司进行洽谈。
目前，美国正大力推动芯片生产扩张。大型科技公司正更加密切地关注供应链风险，而华盛顿方面也敦促业界增加国内产能。英特尔已在美国拥有，并正在扩建产能，但其能否证明进一步投资的合理性，将取决于客户的承诺。
Piper Sandler将英特尔近期200亿美元的股票发行与此计划联系起来。该公司表示，这笔资金可用于购置一座月产能2万片晶圆的14A晶圆厂的设备。据估计，建设这样一座工厂的设备总成本约为100亿美元。
根据这份文件，英特尔的
英特尔首席执行官曾表示，如果没有明确的客户需求证据，英特尔不会扩大尖端制造工艺的规模。今年7月，他表示，如果公司未能获得重要的外部客户或达到关键的客户里程碑，则可能会停止14A及后续工艺技术的应用。
“如果我们无法获得重要的外部客户，也无法实现英特尔 14A 的重要客户里程碑，那么我们未来开发和制造英特尔 14A 及其后续前沿节点将不再具有经济效益，”谭说道。
英特尔表示，14A工艺仍按计划于2028年进行早期。风险生产是指制造商在量产前开始生产早期芯片以验证工艺的阶段。谭先生曾表示，英特尔相信其时间表能够使14A工艺与台积电的先进节点产品展开竞争。
英特尔的 14A 名称指的是其的命名方式，并沿用了该公司之前的 18A 工艺节点。这些标签不应被视为芯片性能的实际尺寸。工艺节点名称已成为市场营销的代号，并且在英特尔、台积电和其他制造商之间并不完全通用。
因此，很难准确预测英特尔14A工艺推出后与台积电的竞争格局。英特尔现有的18A工艺，其实际性能通常被认为比其名称所暗示的更接近台积电较早的3纳米级工艺。到2028年，英特尔可能将与台积电的N2工艺或其更新的A16工艺展开竞争。
目前，关键问题不在于英特尔如何给14A贴标签，而在于该公司能否将客户评估转化为实际合同。自2021年以来，英特尔一直在努力构建代工业务。如果能找到一位14A的指定客户，这将是该战略取得成效的最有力证明。
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