为了将人工智能（AI）半导体的性能提升到一个新的高度，
据 Investing.com 23 日（当地时间）报道，SCHMID 在近期的上半年业绩发布会上透露，正与英特尔、英伟达和
玻璃基板是替代现有塑料基板的下一代半导体封装材料。随着 AI 半导体向高性能发展，塑料基板遇到了不耐热、易弯曲等技术瓶颈。相比之下，玻璃基板凭借出色的平整度和强度，能将半导体速度提升约 40%，并将功耗降低至原来的一半左右。
其热膨胀系数低、在高温下几乎不变形也是一大优势。对于发热严重的高性能 AI 半导体来说，这一特性尤为重要。玻璃基板具有优异的介电特性且损耗低，能够更准确地传输超高速信号；此外，即使尺寸增大变形也很小，因此可以在单个封装中集成更多的芯片和 HBM。
HBM 是一种将多个 D-RAM 垂直堆叠以提高数据处理速度的内存。目前的 AI 半导体采用在被称为“硅中介层（Silicon Interposer）”的中间基板上布置图形处理器（GPU）和 HBM 的方式。然而，硅中介层在增大尺寸方面存在局限，且成本高昂。相反，利用玻璃基板可以替代中介层，或者在没有中介层的情况下直接搭载 GPU 和 HBM。这意味着可以在减少封装整体厚度的同时，缩短数据传输距离并使带宽最大化。
随着 AI 芯片需要更快地处理更多数据，英伟达也在致力于提升 GPU 性能。此前，英伟达 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源会面，探讨了包括玻璃基板在内的下一代半导体领域的合作，并积极鼓励台积电（TSMC）开发玻璃基板技术。这表明为了提升下一代 GPU 的性能，英伟达正在深入考虑引入玻璃基板。
SCHMID 集团正积极开发和供应玻璃基板生产所必需的解决方案。随着 AI 时代对高性能计算（HPC）基础设施的需求激增，SCHMID 正在扩展 AI 服务器主板和下一代封装等产品组合。
参考链接
https://v.daum.net/v/20260924060050856
（来源：daum）
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